2023未來科技館落幕 TIE Award、未來科技獎雙獎項頒獎

「2023 臺灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」歷經3天盛大展出，活動於今日畫下句點。（國科會提供／李侑珊臺北傳真）

「2023 臺灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」歷經3天盛大展出，國科會主委吳政忠今（14）日授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊及未來科技獎80 隊技術團隊，期勉團隊持續研發並與市場接軌，爲臺灣科研創造最大價值。

未來科技館整合國科會、中研院、教育部及衛福部在「淨零科技」、「AIoT智慧應用」、「生技新藥與醫材」、「人文科技」四大技術領域研發能量，展出逾200件科研技術和專案成果，並透過「半導體」、「太空科技」及「精準健康」3大主題專區，讓參觀民衆從日常場景中體驗科技創新。

展會期間除邀請產業公協會、業界大廠、創投組織、在臺商會和駐臺辦事處到場，更積極安排大專院校以及女高中生參觀，鼓勵女性充分平等參與科學研究、落實科普教育。3天展期共吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。

吳政忠在致詞時表示，兩個獎項分別挑選我國及全球頂尖技術，並藉由參展強化團隊交流、產業鏈結，在彰顯技術突破性、產業應用性的同時也提升臺灣社會福祉，未來國科會將持續和團隊站在一起，提升科研成果產業化價值、讓臺灣團隊鏈結國際，併成爲全世界科研人才實現夢想之地，引入資金、團隊讓我國科研生態圈蓬勃發展。

值得一提的是，今年TIE Award以色列獲獎團隊來臺前夕蒙戰爭爆發，仍堅定支持臺灣、出席分享。Chain reaction CEO Alon Webman 說，「這是一個困難的決定，但相信臺灣值得我們這麼做」，期望成爲臺灣堅定的夥伴、攜手定義未來關鍵科技、佈局全球。

今年度2獎項吸引海內外700件報名，經嚴選92件獲獎，展現臺灣科研成果與國際趨勢並進。例如未來科技獎獲選陽明交大團隊研發動作平滑化的深度學習技術，運用於模型賽車駕駛，已發表於國際頂尖會議 ICRA、IJCAI Workshop等，並在 AWS Deep Racer自駕模型賽車競賽中榮獲全球前三名；而TIE團隊也與我國大廠聯發科、羣聯、友達、佳世達、日月光、NVIDIA鏈結媒合達60場次，展後更將集體前往廠區洽談，期能達到全球技術、人才落地臺灣目標。

「臺灣創新技術博覽會-未來科技館」作爲全球趨勢技術彙集的科技櫥窗，每年觀察全球趨勢彙集代表性國內外技術，讓參觀者一站式瞭解學研、產業、新創的研發動態，2023年展期已圓滿落幕，未來線上展示將辦理至2024年3月並提供媒合服務，讓科技交流跨越國界與時間的限制、創造更多合作機會，也歡迎全球學研新創及大衆鎖定2024展會資訊及獎項報名資訊，讓每年未來科技館更臻精彩。