產業情報－以臺灣半導體爲號召 TIE Award及未來科技獎 全球徵件

爲彙集全球科研能量、打造我國爲國際研發創新技術重鎮，首次採「Inbound吸引國際人才來臺」、「Outbound選送我國優質團隊前進國際」策略，辦理TIE Award及未來科技獎徵選，吸引海內外關鍵科研技術聚集臺灣，並與產業對接、創造商機。　今年首次辦理的TIE Award，是以臺灣知名的半導體爲號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與臺灣半導體產業協會（TSIA）、國際半導體產業協會（SEMI）、國研院臺灣半導體中心（TSRI）等指標產業單位合作進行徵選、評審，最終將協助獲獎團隊於未來科技館展出，並和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。　提案類別包括半導體在人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用，將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作爲評分標準，將選出10隊獲獎團隊。第一名爲3萬美元；第二名爲2萬美元；第三名爲1萬美元及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。

除此之外，獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源，尤其獲獎團隊還能夠爭取未來與全球頂尖半導體企業合作之機會。　爲展出符合產業發展需求的關鍵科研技術並強化國際鏈結，除了透過未來科技獎徵選出具突破性與創新性的臺灣研發成果外，亦將選送具備國際化潛力之團隊前往海外佈局，盼以顛覆性創新、一流研發人才及引領未來三到十年的前瞻技術，帶動產學合作及國際商機。　未來科技獎參加對象爲受科技部、中研院、教育部及衛福部補助之科研計劃成果，由學研機構（含全國公私立大專院校以上之學術機構、法人）報名參與。

今年更爲配合國家重點政策，鼓勵淨零排放、精準健康、運動科技、半導體等技術領域申請；將以「科學突破性」、「產業應用性」爲評分標準。

兩種獎項報名期限：TIE Award至111年8月7日、未來科技獎至7月15日。