美國半導體及5G法案 有望加持臺灣科技業商機

美國參議院在當地時間2021年6月8日通過《2021年美國創新暨競爭法案（USICA）》，是拜登政府上任後爲了加強美國經濟、科技、戰略、外交在全球領導地位及創造國內就業而推動的五年重大支出法案。

資誠（PwC）會計師事務所指出，該法案雖還需衆議院通過，但目前已見到臺灣半導體產業以及5G發展將與美國經濟政策的緊密連結，可望帶來臺商跨國企業的龐大商機。

USICA對於半導體產業與5G無線供應鏈有直接且重大的影響，法案共分六個部分，對臺商最有關係的爲A、B部分。

A部分全名爲《晶片法案與5G等無線技術應用（CHIPS Act and ORAN 5G Emergency Appropriations）》，主要是爲《國防授權法案（NDAA）》訂立提撥預算的法條。以USICA第1002條「提撥美國半導體晶片生產獎勵基金」爲例，預計在五年內提撥520億美元來支援半導體產業。

該筆520億美元將涵蓋三個基金，首先是「美國晶片基金（CHIPS for America Fund）」佔495億美元，將提撥半導體制造業以及相關晶片產業研發獎勵金基，共分五年，2022年預計提撥240億美元。

第二則是「美國國防基金（CHIPS for America Defense Fund）」佔20億美元，在五年內每年撥款4億美元用於在NDAA第9903條授權下支持民間的人力發展、學界與國防需求。

第三則爲「美國O-RAN & CHIPS國際安全與創新基金」佔剩下的5億美元，每年撥款1億美元來支持與外國政府之間的半導體及通信產業的合作。

關於5G行動通訊網路開放架構，A部分的第1003條「公共無線供應鏈創新基金」批准15億美元用於發展開放式架構、無線技術相關軟體的開發及獎勵美國移動寬頻市場的技術創新，相關細節仍有待後續法規制定與公告。

USICA的長遠目標是扶植美國半導體產業與5G無線供應鏈生產與研發技術，對於投資半導體相關產業者興建的廠房及設備，將提供每投資案上限爲30億美元的聯邦補貼。

然而，資誠指出，聯邦補貼以及廠房的稅上的折舊費用是否可以並用，需待政府進一步規範細節。另外，適用此稅金補貼可能也意味着臺商必須要在美國建立研發中心，未來這些研發中心的專利權等無形資產應用，將會受到美國政府的規範與限制。這和臺灣跨國公司目前將專利權放置於海外，授權美國使用的營運模式有所差異。未來若想將美國專利權移出境外，將會是一筆不小的花費。

USICA的B部分《無盡邊境法案（Endless Frontier Act）》一面嚴加防範自有關鍵技術外泄給中國等其他國家，另一方面透過與國內外民間、外國政府合作來推動半導體、人工智慧、量子計算、通訊、能源和生物技術等領域的基礎研究及創新，並提出多種獎勵措施，例如第2506條「半導體激勵措施」獎勵半導體及相關應用領域，如汽車製造業等；第2520條爲獎勵國內民間機構參與制定開放網絡架構技術標準的特定國際機構，提供補助；又如第2509條「電信勞動力培訓補助計劃」補貼爲非裔族羣或先住民部落等弱勢團體的電信勞動力培訓，包含培訓教師、設計課程等。

未來臺商赴美設廠，在勞動力培訓補助計劃下，聘僱當地員工或由臺灣派赴美國的員工是否有機會適用尚待觀察。

資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人提醒，2021年美國創新暨競爭法案的五年計劃USICA是拜登政策中很重要的一環。雖此法案已獲兩黨支持，但根據經驗，無論是半導體產業，電動車產業，或是5G公共無線供應鏈，其具體的租稅優惠、獎勵措施及補助款項是否應稅等，需半年到一年的時間纔會底定。