2奈米鍍膜機臺首亮相 將打入半導體制造龍頭產線

工研院成功開發出全球首創複合式原子層鍍膜設備，專攻二奈米以下半導體鍍膜製程，經濟部今天在科專成果主題館展示機臺，總統府資政沈榮津(中)前往支持見證。(圖／經濟部技術處提供)

高純半絕緣型碳化矽粉體技術，可作爲國內化合物半導體材料開發與驗證的技術整合平臺。(圖／經濟部技術處提供)

「2023 SEMICON TAIWAN」科專成果主題館開幕，經濟部今天在現場首度展示工研院成功開發的全球複合式原子層鍍膜(Hy-ALD)設備機臺，可專攻2奈米以下半導體鍍膜製程。經濟部表示，將與旭宇騰精密科技合作生產，預期可打入半導體制造龍頭廠商產線應用。

經濟部技術處處長邱求慧表示，該處透過法人研發及補助業者，發展AI晶片及前瞻記憶體、化合物半導體制程材料設備等自主技術、以及推動法人建置先進製程及異質整合試量產線，自2019至2023年已投入超過250億元。未來將持續協助產業在先進製程、小晶片、異質整合、化合物半導體、綠能技術等領域，開拓創新技術與國際市場。

總統府資政沈榮津今天出席，誇讚「二奈米制程鍍膜設備」技術不但將打入半導體前段設備的供應鏈，也能協助臺灣產業往「設備國產自制」的目標前進一大步。旭宇騰精密科技董事長王春暉表示，在半導體往更小奈米的製程發展下，這項設備在未來有非常多的應用。

今年「科技專案成果主題館」囊括工研院六個單位、52項前瞻創新技術，包括與力積電合作的「高階異質整合技術」、與漢民科技合作4吋SiC晶錠切裂驗證，其還有其他準確性二合一的「Micro LED顯示模組快速檢測技術」、「超高速先進封裝精密線路檢測模組」等。