《半導體》Q4營收估持平 臺星科3奈米晶片將量產

臺星科前三季資本支出3.1億元，包括晶圓級封裝2.4億元、測試需求0.7億元。今年第四季預計增加資本支出2億元，包括晶圓級封裝產能擴充1.5億元、測試產能擴充0.5億元。

臺星科談及產業隱憂，高庫存水位、區域供應鏈成形、消費性電子買氣疲弱，大環境區域衝突、經濟衝擊等，公司調整產品組合，以區塊鏈製程爲基礎，拓展大數據、雲端運算以及人工智慧等領域，擴展封裝/測試完整Turn-key服務。公司更開發先進產品/製程，研究開發先進封裝(n3晶片)並導入量產，研發量產大尺寸晶片封裝，且因應ESG要求導入新材料，以符合先進製程晶片之需求，也與策略客戶合作，將晶圓級封裝WLCSP/FC-QFN導入第三代半導體。臺星科進一步說明，今年拿下兩家HPC新客戶。