《半導體》精測11月營收寫同期次高 Q4估持穩Q2水準

精測11月自結合並營收3.82億元，月減9.12％、年減6.94％，爲近4月低點、仍創同期次高。其中，晶圓測試卡2.51億元，月減達29.16％、年減15.72％。IC測試板0.72億元，月增達91.41％、但年減7.43％。技術服務與其他0.58億元，月增達1.11倍、年增達70.54％。

累計精測前11月自結合並營收40.45億元、年增5.97％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡31.58億元、年增8.25％，IC測試板5.83億元、年增2.87％，技術服務與其他3.03億元、年減8.77％。

精測表示，隨着時序步入半導體產業淡季，終端晶片庫存調整減緩對智慧手機應用處理器（AP）晶片、固態硬碟（SSD）控制晶片、電源管理晶片（PMIC）探針卡的測試需求，11月探針卡營收由高速運算（HPC）訂單支撐。

非探針卡測試介面方面，11月主要業績來源爲HPC晶圓測試板、AP系統測試（SFT）、射頻（RF）晶片測試及測試介面板（Gerber）。由於季節性因素影響，多項晶片測試需求持續疲弱，從產品營收比重可見，客戶分散與全球佈局綜效爲降低風險的重要因素。

據研調機構DIGITIMES Research最新兩岸供應鏈訪談資訊統計，第四季中國大陸雙11購物節銷售仍不若去年同期，且預期促銷期一過需求下滑幅度再擴大。不過，非中國大陸的海外市場進入傳統旺季。

觀察美國11月感恩節的黑色星期五消費季表現，據全球權威軟體Adobe旗下網路數據分析Adobe Analytics近日公佈，感恩節當天美國前百大電商銷售額年增約3％、達52.9億美元，創下新高紀錄。

精測表示，綜觀11月終端市場消費好壞成績摻半，明年全球仍可能籠罩於高通膨壓抑消費的經濟衰退期。然而，半導體產業研發腳步未停滯，正透過發展新技術爲明年如何刺激消費、搶搭景氣復甦首班車預作準備。

精測預期，人工智慧、晶片異質整合、手機結合車聯網等相關市場都可望引領前進。公司亦跟上5G智慧手機次世代晶片的發展路程，於近期展開AP晶片混針探針卡驗證作業，期盼明年與客戶攜手面對全年5G智慧手機滲透率逾6成的新挑戰。

精測先前指出，目前智慧手機晶片客戶新設計項目仍多、只是速度減緩，預料探針卡訂單最快將在明年首季開始復甦。由於全球市況低迷，預期明年首季營運將最辛苦，將力拚表現持平今年同期，並看好明年探針卡營收佔比恢復、甚至超越去年的4成紀錄。