《半導體》精測9月營收回升 Q4估溫和復甦

精測9月自結合並營收2.16億元，月增4.15％、年減達52.02％，自近2年半低迴升。其中，晶圓測試卡1.36億元，月增4.9％、年減達60.95％，IC測試板0.49億元，月減2.8％、年減3.76％，技術服務與其他0.3億元，月增13.65％、年減38.52％。

合計精測第三季自結合並營收6.92億元，季減6.98％、年減43.62％，爲近8年同期低。其中，晶圓測試卡4.41億元，季減10.84％、年減達54.88％，IC測試板1.73億元，季增24.16％、年增16.51％，技術服務與其他0.77億元，季減29.08％、年減23.1％。

累計精測前三季自結合並營收21.11億元、年減34.87％，續處近7年同期低。其中，晶圓測試卡14.34億元、年減達43.77％，IC測試板4.3億元、年減9.07％，技術服務與其他2.46億元、年增13.33％。

精測表示，全球景氣呈現緩步復甦，第三季旺季效益不顯著。由於客戶端產品策略急遽調整，精測第三季受新案遞延、舊案需求量減少影響。不過，單月營收已於8月落底，受惠智慧手機應用處理器（AP）相關探針卡訂單挹注，帶動9月營收回升。

展望後市，隨着新款智慧手機陸續發表，爲產業帶來拉貨動能，精測預期可望帶動第四季營運緩和復甦。然而，由於整體市況需求仍旺季不旺，預期公司下半年營運恐遜於上半年，全年營收恐難逃衰退，持續投資研發亦使獲利表現相對辛苦。

不過，觀察產業現況，除了人工智慧（AI）新科技產品問世，關鍵指標性科技展會均展示出智聯網（AIoT）新生活樣貌及AI半導體技術快速演進。而各大品牌業者近日發表的5G智慧手機旗艦機種、節能電動車，皆以高運算AI晶片爲核心，爲產業景氣復甦注入強心針。

精測先前宣佈最新56Gbps PAM4探針卡獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案112Gbps PAM4探針卡亦獲客戶驗證。總經理黃水可表示，AP、高速運算（HPC）、車用等應用的新測試方案已陸續通過客戶驗證，預期隨着需求放量，對明年營運顯著好轉審慎樂觀。