《半導體》精測7月復甦動能暫歇 Q3估持穩Q2

精測2023年7月自結合並營收2.68億元，月減0.28％、年減20.16％。其中，晶圓測試卡1.73億元，月增16.04％、但年減達35.77％。IC測試板0.73億元，月增27.73％、年增達59.35％。技術服務與其他0.2億元，月減達66.1％、年增9.63％。

累計精測前7月自結合並營收16.87億元、年減達28.19％，續處近4年同期低。其中，晶圓測試卡11.67億元、年減達36.7％，IC測試板3.3億元、年減10.82％，技術服務與其他1.89億元、年增達40.09％。

精測指出，7月營收「雙降」主因部分客戶驗證遞延，但生成式人工智慧應用快速發展，帶動5G智慧手機及高速運算（HPC）新應用，7月相關探針卡營收顯著成長，營收貢獻自6月的23％躍升至39％。

不過，由於終端消費需求復甦較預期緩和，旺季效應遞延至第四季，精測預估第三季營收與第二季相當、全年營收預期下修至衰退約雙位數百分比，獲利規模可能縮小，期待明年營運能恢復2022年水準。

精測表示，公司的一站式服務優勢、掌握關鍵技術保有新產品開發實力，正爲迎接復甦立下基石。隨着因應客戶次世代需求的5項新產品，將自8月起分項、逐步陸續挹注營收，將爲明年營運成長動能添薪火。另方面，精測原訂4日發放現金股利，因受颱風停班影響，致金融機構之匯款作業日程需順延一營業日，原訂現金股利發放日將順延至7日。

精測將於9月SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展會期間，發表全新112Gbps PAM4探針卡技術。此外，原訂4日發放現金股利因受颱風停班影響，致金融機構匯款作業日程需順延一個營業日，現金股利發放日將順延至7日。