《半導體》京鼎11月營收連4高 Q4續衝鋒、明年持穩向上

京鼎過去承接美系大客戶化學氣相沉積（CVD）製程設備模組、蝕刻製程與機械研磨製程代工訂單，近年進一步跨入物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備模組代工及備品。受惠市場需求成長、美系客戶擴大委外訂單，顯著增添營運成長動能。

京鼎2022年第三季營運業內外皆美，歸屬母公司稅後淨利7.87億元，季增達33.14％、年增達83.69％，每股盈餘（EPS）8.21元，連3季創高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利19.02億元、年增達68.58％，每股盈餘20.41元，已提前改寫年度新高。

京鼎表示，第三季合併營收創40.55億元新高，季增達26.85％、年增達27.45％。其中，佔96％的製造服務業務38.8億元，季增25.6％、年增達26.7％，佔4％的自主開發業務1.75億元，季增達61.9％、年增達48.3％。

京鼎11月自結合並營收14.45億元，月增2.01％、年增達29.76％，連4月改寫新高。累計前11月合併營收135.25億元、年增達22.27％，已超越去年全年的122.46億元、提前改寫年度新高。公司預期第四季營收將續揚再創高，帶動全年營運攀峰，營收維持雙位數成長。

京鼎透過旗下承鼎精密斥資24億元打造臺灣竹南二廠，於10月落成、明年首季投產，未來將提供半導體關鍵零組件備品耗材生產與表面處理量能，同時作爲次系統模組組裝測試的生產用地，預期可提高備品耗材毛利率、並提升供應鏈韌性，預估將創造逾30億產值。

展望後市，京鼎表示，雖然受美國出口禁令及記憶體產業支出大減影響，全球主要半導體設備商預期明年產業支出將減緩，但在AI、5G、高速運算（HPC）及電動車（EV）等需求推動下、終端產品半導體含量續增、製程設備複雜度提升下，中長期需求仍持續向上。

京鼎指出，雖然消費性產品需求減緩，但車用、工業需求仍穩健。終端需求疲弱使記憶體廠延後擴產，但代工及邏輯製程廠商爲追求技術領先，先進製程投資仍維持原有計劃，配合新產品滲透率逐步提升及新廠投產挹注，預期明年營運持穩向上、力拚成長再創高。