3440億大基金三期來了，未來投向何方？

過去幾年我國的電子信息製造業規模連年上漲，但從海關統計數據來看，集成電路進口額在2021年的2.79萬億達到頂峰，2022年和2023年分別爲2.76萬億、2.46萬億，開始呈下降趨勢，這意味着中國本土集成電路產品市場份額不斷擴大趨勢已經顯現。在前兩期大基金的投資扶持下，我國完整半導體產業鏈的雛形已現，但在光刻機、量/檢測設備、塗膠顯影設備、離子注入設備等部分環節國產化率仍然較低。隨着大基金三期的設立並且金額創新高，無疑有助於我國半導體企業擴大研發投入，加速技術創新補齊產業短板。

半導體對於市場化VC/PE來說是一個非常特殊的行業，首先是投資金額巨大，像長江存儲、長鑫存儲、中芯國際等龍頭企業，每個項目投資額都遠超千億，2016年長江存儲項目落戶武漢時，宣佈的投資額就爲1600億元。此外，投資風險大、回報週期長，這些因素都不符合芯片行業和市場化資金的投資邏輯。只有國有資本纔可以做到爲貫徹國家戰略，對支持產業發展做出如此高額、長期的投入。

一位半導體投資人表示，“作爲國有資金支持的方式，相比於以前光伏、新能源等產業粗暴的財政補貼機制，大基金則採用投資入股的方式，既扶持了企業的發展，又可以從企業發展中受益，在實現基金的保值增值的同時，可以通過本金和收益滾動投資更多的企業，形成一個良性循環，更有利於產業的長期發展。”

大基金不僅運用國有資金投資芯片企業，而且起到了很好的引導作用，廣泛帶動各地政府及社會資本加大對芯片企業的投資力度，極大解決了我國芯片產業面臨的資金短缺問題。投中數據顯示，在大基金一期剛成立的2014年，我國半導體行業的投融資金額僅爲117億，到了2023年這一數字已經增長到了1831億，10年時間增長了超過15倍。

註冊資本3440億元，或將改變單一委託管理模式

國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（大基金三期）已於5月24日註冊成立，目前尚未在中國證券投資基金業協會完成備案。

據悉，大基金三期的註冊資本爲3440億，高於一期987.2億和二期2041.5億的總和。大基金三期的股東陣容一如既往的豪華，財政部爲最大出資方，出資600億，持股比例爲17.4419%；國開金融出資360億，持股比例爲10.4651%；上海國盛出資300億，持股比例爲8.7209%；工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行各出資215億，持股比例均爲6.25%；交通銀行和亦莊國投各自出資200億，均持股5.814%；其他出資方包括深圳鯤鵬資本、北京國管、國投集團、中國菸草、中國誠通、廣州產投、郵儲銀行、華潤資本、粵財控股、中移資本共計19個出資方。

對比大基金一期、二期的股東情況，財政部、國開金融、中國菸草、亦莊國投、上海國盛、中國移動均參與了三期大基金的出資。值得注意的是，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行這六大行均爲首次參與大基金出資，同時也是商業銀行資金首次進入大基金。

隨着大基金三期成立，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（大基金一期）、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司發生工商變更，樓宇光卸任兩公司法定代表人、董事長，均由張新接任，張新同時也是大基金三期的法人和董事長。

2022年7月至9月，大基金內部掀起一股反腐風暴，陸續7名高管被查，包括華芯投資總裁路軍、曾任工信部電子司司長的大基金總經理丁文武等。張新是在大基金反腐風波後接任了丁文武的總經理職務，繼而持續擔任大基金核心管理人員。據公開消息，張新曾任工信部規劃司一級巡視員，2023年2月曾前往北京順義區調研指揮第三代半導體產業，次月便調往大基金替換丁文武的職務。

值得一提的是，作爲大基金一期、二期唯一受託管理人的華芯投資此次並未出現在大基金三期的股東名單中。這意味着大基金一期、二期的單一委託管理模式或將產生變化。有知情人士透露，“與前兩期大基金不同，三期整個投資過程將更爲謹慎和嚴格，拆分爲4個GP共同決定投資標的，並可能由證監會參與，旨在提高投資決策的質量和風險控制。”

一、二期偏好產業鏈龍頭，三期將投向何方？

國家大基金是中國政府爲推動集成電路產業發展而設立的國家級投資基金，旨在通過資金投入，支持國內集成電路產業的研發、生產和應用，促進產業鏈上下游的協同發展，提升中國在全球半導體產業中的競爭力。

2014年6月，經國務院批准，工業和信息化部會同有關部門發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，作爲指導我國集成電路產業發展的綱領性文件，《綱要》明確設立國家集成電路產業投資基金，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金支持圍繞產業鏈佈局，重點支持集成電路製造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼併重組、規範企業治理，形成良性自我發展能力。

國家集成電路產業投資基金於2014年9月26日應運而生，大基金一期實現超募最終總規模約1387億元，累計投資項目超70個，撬動5000多億元的地方基金和私募股權投資基金。大基金一期投資主要聚焦集成電路芯片設計、製造、封裝、測試等領域，具體來看投資分佈大致爲集成電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。大基金一期首先解決國內代工產能不足、晶圓製造技術落後等問題，投資方向集中於存儲器和先進工藝生產線。除了集成電路相關企業外，大基金一期還投資了盛世投資、中芯聚源、武嶽峰科創、元禾璞華、上海科創等多家投資機構旗下的超20只半導體產業投資的基金。

隨着大基金一期投資完畢，2019年10月22日大基金二期成立，相比一期覆蓋到的領域更加多元，投向晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。截至目前，大基金二期參與對外投資項目共65起，芯片製造環節仍舊是大基金二期的主要投資對象。其中，中芯系、華虹系和杭州富芯基本囊括了大基金二期的主要投資額；此外，對裝備、材料的投資佔比有所增加，達到10%左右。可以看出，大基金主要面向集成電路行業偏中後期、成熟項目的投資，基本投向每個產業鏈環節中的龍頭企業。

隨着大基金三期的成立，未來將會投向何方備受關注。華鑫證券在今年3月發佈的研究報告中指出，隨着數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈上的關鍵節點。因此大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列爲重點投資對象。

上述知情人士透露，“大基金三期投資方向除保留設備、材料、零部件領域外，投資範圍也會向芯片端上游的CPU和GPU設計公司擴展，同時也會更多關注新興技術，以不斷補足產業鏈完整度和高端存儲芯片需求。”