4年追趕5代製程！英特爾決戰2奈米 季辛格還有路要走

英特爾執行長基辛格表示，今年將完成兩個製程世代研發，明年再推進兩個世代。按照他的計劃，英特爾和臺積電既競爭又合作的新局面，即將展開。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導，過去10年，英特爾將處理器製程從14奈米升級爲10奈米制程過程中，量產時間二度跳票，結果不只是讓超微崛起，侵蝕英特爾原本獨霸的PC和資料中心市場，更將全球頂尖製程技術的寶座讓給臺積電。

但，9月19日，英特爾INNOVATION大會上，執行長季辛格表示，明年底，英特爾將推進至18Ａ製程，挑戰臺積電2奈米制程，並將用於2025年推出的伺服器處理器產品上。英特爾認爲，屆時將用比超微更佳的製程奪回市場。臺積電則預計於2025年量產2奈米制程晶片。

「很多創新都是由摩爾定律的魔法推動，我們正在4年推進五代製程的路上，這是個很大膽的目標，但我們讓它實現了，」季辛格在講臺上拿起晶片說。去年，英特爾已用英特爾7製程（約相當於臺積電10奈米）製造出處理器；今年，即將推出用英特爾4製程（約相當於臺積電7奈米）製造的新處理器，並正在美國奧勒岡廠製造，愛爾蘭廠也將導入相同製程。今年底，更將採用英特爾三製程（約相當於臺積電3奈米）試產代號Sierra Forrest的處理器。換句話說，英特爾在兩年內要推進3代製程。

《財訊》報導指出，更重要的是，季辛格宣告英特爾下一代製程20Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1奈米，20Ａ代表的即是2奈米制程。由於電晶體的體積極小，因此，英特爾將改採用GAA（閘極全環電晶體）技術設計的新型電晶體「RibbonFET」，以及從背面供電的PowerVia技術。他表示英特爾明年底將推出18A製程，由於臺積電也將改採GAA技術設計電晶體，明年底，兩家公司將決戰2奈米制程。

事實上，英特爾製程大躍進，關鍵恐怕不在製程研發能力的提升。一位業界人士觀察，英特爾製造部門研發能力和製造能力並沒有大幅提高，「連他們自己都不看好英特爾的製造能力」。

《財訊》分析，英特爾製程快速超車，關鍵仍在艾司摩爾。因爲，過去英特爾認爲臺積電是靠砸大錢換取技術領先，認爲自己能靠技術改善製程，導致10奈米制程花近10年才研發完成，季辛格曾在專訪中坦承「我們太驕傲了」。

他上任後，今年推出的英特爾4終於用上EUV製程，而且，英特爾已搶下艾司摩爾下一代高數值孔徑EUV曝光機，一臺要價3億到3.5億歐元（約合臺幣104億到121億元），明年一拿到，直接用在英特爾20A和18A製程開發上。