三星強攻AI晶片代工4奈米制程良率達70％，緊追臺積

韓媒報導，三星4奈米制程的良率，已達到可與臺積電競爭的70％。圖／美聯社

韓國媒體Business Korea 21日報導，三星電子（Samsung Electronics）積極發展先進奈米制程，以因應愈來愈多科技公司自行開發人工智慧（AI）晶片的需求，預估此類晶片銷售額將提高，可望在2028年達到自家晶圓代工業績的50％。

該報導提及，三星電子晶圓代工事業持續接獲AI半導體代工訂單，主因三星4奈米制程的良率，已達到可與臺積電競爭的70％。

據半導體業傳出的消息指出，目前三星晶圓代工事業營收比重以行動晶片爲最大宗，約佔54％。針對AI伺服器和數據中心打造的高效能運算（High Performance Computing，HPC）晶片約佔19％，包括自駕技術在內的車用晶片約佔11％。

三星晶圓代工事業近期設立目標，打算2028年高效能運算晶片訂單佔業績比重提高至32％，同期車用晶片訂單佔比由今年的11％提高至14％，另擬降低行動晶片訂單佔晶圓代工業績比重，由今年估計的54％，規劃到2028年降至30～34％左右。HPC和車用晶片皆被視爲是AI晶片範疇。

這家韓國晶片巨擘冀望讓晶圓代工訂單多元化以及擴增非三星客戶，藉以改善高階晶片產能的獲利表現，目標2028年外部客戶數量將比今年倍增。

目前三星電子晶圓代工部門的主要客戶爲三星自家的系統LSI事業、高通和其他爲智慧型手機開發晶片的IC設計公司。換言之，三星晶圓代工的行動晶片產能主要供應三星智慧型手機，儘管帶來穩定收入，但也被外界質疑過度依賴行動市場，且三星在生產大型AI高效能晶片和自駕車晶片的經驗也不如對手。

韓媒提到，近期三星晶圓代工部門持續收到AI晶片代工訂單，包括爲AI伺服器和數據中心打造GPU和CPU。外界傳聞超微（AMD）認真考慮由三星的4奈米制程量產下一代伺服器CPU，因爲該製程的良率提升至可與臺積電競爭的70％。