良率不及臺積電4成！三星2代3nm製程爭奪輝達訂單失敗

三星希望以2代3nm製程爭奪輝達訂單，卻因良率太低而失敗。（圖／路透）

全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產的第2代3nm製程，不過據韓媒指出，三星3nm製程目前良率僅有20%，相較於臺積電N3B製程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪輝達（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進製程上多加努力，纔有可能與臺積電競爭，留住大客戶的訂單。

據《芯智訊》引述韓媒的報導說，本月初EDA大廠新思科技曾宣佈，三星採用最新3nm GAA製程的旗艦行動系統單晶片（SoC），基於新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認爲，該晶片就是三星今年年底即將開始生產的Galaxy S25系列旗艦智慧手機所搭載的Exynos 2500處理器。

另外據X社羣平臺上@Revegnus1的爆料指出，谷歌即將於2025年發佈的Pixel 10系列智慧手機所搭載的Tensor應用處理器將改爲採用臺積電的3nm製程技術。谷歌最近還擴大了在臺灣的研發中心，並積極聘用當地半導體工程師，似乎是正準備與臺積電合作。而在過去幾年，三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。

報導說，根據業內人士爆料，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制訂了「Nemo計劃」，首要目標是2024年贏得輝達3nm製程的代工訂單。

事實上，輝達曾於2020年委託給三星的8nm製程技術來代工，而且至今仍在進行生產當中。不過，近年來輝達的陸續堆出的採用先進製程的GPU和AI GPU訂單，基本都是由臺積電包攬。同樣，AMD和英特爾的GPU和AI晶片訂單也基本都是交給了臺積電。這也導致三星晶圓代工業務發展陷入瓶頸。

業界認爲，三星電子將於2024年上半年量產第二代3nm GAA製程，這也將是三星縮小與臺積電差距，贏得輝達產品的代工訂單的關鍵。對此，三星晶圓代工部門開始不惜一切代價，以進一步確保第2代3nm GAA製程技術的良率。

韓國市場分析師指出，2024年因爲地震、地緣政治等不穩定的「臺灣風險」顯現，是縮小與臺積電差距的最佳時機。尤其，在4月份臺灣地震時，臺積電主要的生產基地遭受衝擊，導致生產中斷的情況。市場分析師表示，考察到臺灣地震和兩岸關係的地緣政治風險，三星電子有望成爲全球內存和代工供應鏈多元化的優先選擇。

美媒《商業內幕》（Business Insider）也指出，世界上80-90%的先進晶片是在臺灣生產，但是臺灣是地震多發地區，三星必須利用這一點機會，積極獲取客戶的轉換青睞。