蘋果M5開始量產，首發臺積電最新一代3nm製程工藝

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已經開始量產M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發搭載。蘋果M5系列芯片首發採用

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最新一代3nm製程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。並且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術，這是

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最新的封裝方案。

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M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員，其中標準版會率先亮相併應用到iPad Pro上。