蘋果已向臺積電訂購M5芯片 預計2025年底投產

The Elec的最新報道稱，蘋果已向臺積電訂購 M5 芯片，該公司將開始爲未來設備生產開發下一代處理器。M5系列預計將採用增強型ARM架構，據稱將使用臺積電先進的3納米制程技術製造。

蘋果決定放棄臺積電更先進的 2 納米工藝來製造 M5 芯片據信主要是出於成本考慮。 儘管如此，M5 芯片仍將比 M4 芯片有顯著進步，特別是通過採用臺積電的系統集成芯片 (SoIC) 技術。

與傳統的二維設計相比，這種三維芯片堆疊方法增強了熱管理並減少了電氣泄漏現象。 據說，蘋果公司已經擴大了與臺積電在下一代混合 SoIC 封裝方面的合作，該封裝還結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。 據報道，該封裝已於 7 月份進入小規模試生產階段。

蘋果即將推出的 M5 芯片預計將顯著提升各種設備的性能和效率。 最早可能在 2025 年下半年開始生產，首批配備 M5 芯片的設備可能在明年年底或 2026 年初推出。 假設蘋果公司保持其定製芯片的典型升級週期，以下是我們預計最先受益的設備：

iPad Pro：M5 型號可能會在 2025 年底或 2026 年初至中期在設備中亮相。

MacBook Pro：採用 M5 系列芯片的機型預計將於 2025 年底推出。

MacBook Air：採用 M5 芯片的機型可能會在 2026 年初上市。

Apple Vision Pro：採用 M5 芯片的升級版頭顯預計將在 2025 年秋季至 2026 年春季之間推出。

在蘋果的官方代碼中已經發現了據信是蘋果 M5 芯片的內容，由於採用了雙用途 SoIC 設計，蘋果還計劃在其 AI 服務器基礎架構中部署 M5 芯片，以增強消費設備和雲服務的 AI 功能。

今天的報告強化了蘋果對臺積電作爲其獨家芯片製造合作伙伴的持續依賴。 這家臺灣代工廠對於蘋果公司從 2020 年開始成功擺脫英特爾處理器至關重要，沒有臺積電的先進製造能力，蘋果公司就無法生產定製這些擁有精密工藝的芯片。