800G與下世代CPO交換器前景熱 PCB與CCL廠分頭卡位

800G交換器備受關注以外，業界近期關注下世代CPO交換器光收發模組需求，目前印刷電路板大廠與銅箔基板廠皆分頭卡位，有望成爲2024年以後在2025至2026年後的新一波成長動能。法人預期，華通（2313）、欣興乃至銅箔基板廠臺光電、聯茂與臺燿各別擁有發展利基有助於營運增添柴火。

通訊傳輸技術演進，將帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO（共同封裝光學）技術，業界認爲，800G屬於前哨戰，而下世代51.2t交換器更將全面導入，隨着CPO交換器光收發模組普及對於PCB用板要求也更高，需要HDI厚大板或是類載板層級技術整合，同時也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。

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