PCB設備廠 全年業績熱轉
PCB設備廠去年業績逆勢走強，今年展望樂觀，除了看好PCB廠的擴產計劃和高階製程需求外，耕耘已久的IC載板及半導體需求，更挹注今年成長動能，志聖（2467）、牧德（3563）、大量（3167）、迅得（6438）、揚博（2493）今年業績可望再創高。
法人表示，半導體世代來臨，IOT、AI、車用、5G等，都需要有先進的半導體制程，像PCB中的IC載板需求崛起，也是受益於此趨勢，每幾年出現的世代交替，就會出現這類產業榮景。看好PCB設備廠在既有的PCB客戶需求就十分強勁，加上近年持續進行的半導體佈局，將逐漸展露效益，樂觀看待設備廠今年業績創高可期。
志聖爲進一步爭取半導體商機，2020年宣佈與均豪（5443）、均華（6640）籌組G2C聯盟，時序來到2021年第二季，公司表示，動能依舊來自於高頻高速、高速運算等趨勢，相關需求日益成長，去年聯盟成立後，效益持續發揮中，訂單能見度也明朗，今年半導體設備佔比倍增目標不變。
牧德今年半導體重點在於設備升級，包括半導體以及載板，過去牧德一直有開發半導體相關檢測設備，但驗證期較長，且去年2D檢測推廣狀況不佳，載板方面，因未能即時掌握載板廠的擴產需求，兩項熱門需求失利下，導致2020年業績略顯低迷。展望2021年，牧德計劃推出半導體2D＋3D檢測設備、更高精密度載板AOI設備、無需人力複檢AVI設備等，力拚2021年營運要重返榮耀。
大量耕耘三年的半導體設備，在去年陸續通過客戶認證後，已在今年逐漸展露效益。公司表示，去年在半導體產業一線大廠有所突破，預期今年相關設備出貨有望快速成長，相關貢獻會呈倍數增加。其中，CMP Pad量測模組可以精準掌握研磨板使用狀況，看好未來需求會成長，目前正在臺灣T1客戶認證中，預計第三季能完成商品化驗證。
迅得同樣看好載板跟半導體的需求非常強勁，載板三雄以及半導體產業都在積極擴產中，帶動迅得在手訂單和稼動率皆滿載，預期到第三季前半段都還是生產熱絡。公司表示，今年PCB產業看好會維持成長，半導體大廠的擴產案也在進行，將是迅得未來業績、獲利成長的動能來源，尤其半導體產品，今年目標要佔營收比重達25％，因術難度高、產品單價高，對業績表現將是正面助力。