AI需求飆升 集邦：估2024年伺服器DRAM 內存年增17.3%

AI。本報資料照

2024年市場持續聚焦AI議題，供應商也陸續推出AI高階晶片，隨着運算速度的提升，研調機構集邦（TrendForce）表示，今年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%；Enterprise SSD則預估年增13.2%。

集邦指出，AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率預期應會在明年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。首先從智慧型手機來看，由於手機晶片商主要着眼於運算效能的提升，尚無實際AI應用推出，故話題發酵程度有限。

同時，2023年記憶體價格因市場供過於求而快速崩跌，在價格來到相對低檔的吸引力，推升2023年DRAM於智慧型手機單機平均搭載容量年增17.5%，而NAND Flash單機平均搭載容量年增達19.2%，容量已能滿足使用者需求。

因此，2024年在尚未有新應用推出的預期下，不論DRAM或NAND Flash於智慧型手機的單機平均搭載容量的年成長幅度將放緩，分別預估爲14.1%及9.3%。伺服器方面，伴隨AI伺服器需求持續增加，AI高階晶片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及雲端服務業者（CSP）自研ASIC陸續推出或開始量產。

但由於Training AI Server是目前市場主流，其擴大采用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品爲主，故相較於NAND Flash，DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高，Server DRAM預估年增率17.3%，Enterprise SSD則約13.2%。

筆電方面，Microsoft所規範AI PC的CPU算力需達40TOPS以上，目前符合該規格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列（Strix Point），及Intel的Lunar Lake，但搭載上述CPU量產的筆電預計要到今年下半年纔會陸續推出，因此對拉高記憶體容量的幫助有限，且AI PC硬體規格主要標準要求是加大DRAM容量至16GB，SSD則並未規定必須提升至1TB。

因此，預估DRAM於筆電的單機平均搭載容量年增率約12.4%，後續隨着AI PC量產後，2025年成長幅度纔會更明顯。至於Client SSD雖有單機平均搭載容量有上升趨勢，但受NAND Flash價格大幅回升影響，年增率預估僅9.7%。

2024年Server DRAM單機平均搭載容量年增預估17.3%，領先其他應用。集邦資訊／提供