AI需求加持 研調：晶圓代工產值明年成長20％

研調機構指出，今年消費性產品終端市場疲弱，導致晶圓代工廠平均產能利用率僅80％，預期在2025年雲端、邊緣AI持續布建下，晶圓代工產值將年增20％。（圖／報系資料照）

雖然AI需求持續強勁，但消費性產品市場疲弱，研調機構指出，今年零組件廠商倍或較保守，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。

研調機構TrendForce指出，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啓零星備貨，加上AI邊緣應用推升單一整機的晶圓消耗量、Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，優於2024年的16％。

從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動臺積電2025年營收年增率超越產業平均。非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、雲端／邊緣AI對電力的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前1年。

TrendForce指出，近2年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成爲旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。

另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5／4nm製程，促使5／4nm產能利用率維持在高檔。7／6nm製程需求雖已低迷兩年，然隨着智慧型手機重啓RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。預估在2025年7／6nm、5／4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。

受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝在2023至2024年供不應求情況嚴重，臺積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估在2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120％以上，雖在整體晶圓代工營收佔比不到5％，但重要性日漸增加。