集邦估2023年晶圓代工產值年減4％

再者，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，半導體廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於2023年下半年逐漸發酵，2024年後更爲明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。

由於智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產品訂單，導致主要8吋晶圓代工廠第一季產能利用率持續下降，預期訂單回補現象會在第二季發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體8吋產能利用率貢獻有限，上半年尚無明顯復甦跡象。

在12吋晶圓先進製程方面，臺積電上半年產能利用率仍不理想，下半年7奈米產能利用率提升幅度仍有限，5奈米可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星晶圓代工則是包含8奈米以下先進製程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通、輝達轉單所致。

至於12吋晶圓成熟製程方面，包括臺積電、聯電、格芯等積極佈局車用、工控、醫療等較爲穩定的需求，上半年產能利用率多維持在75～85％，其中28奈米產能利用率優於55奈米及40奈米等成熟製程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65～75％。

整體來說，在歷經爲期長達一年的庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啓庫存回補動能，爲年底節慶旺季備貨，集邦表示，該備貨動能自2023年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起8吋及12吋產能利用率提升幅度將較爲明顯。然而，考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。

晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能佈局，據集邦統計，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計劃，包含臺灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源已逐漸成爲各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。