晶圓代工 Q1營收估年增二成
市調指出，第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長率達20％，其中市佔前三大廠分別爲臺積電、三星晶圓代工、聯電。
集邦預估，第一季前十大晶圓代工廠營收合計225.90億美元，與去年同期188.67億美元相較，年成長率約達20％。第一季晶圓代工產能吃緊，前十大廠營收表現均較去年同期維持成長，然而未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用晶片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。
臺積電第一季5奈米制程投片量穩定，營收貢獻維持近二成，7奈米制程需求強勁，包括超微、輝達、高通、聯發科等訂單持續涌入，估計7奈米營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC（高效能運算）應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，集邦預估臺積電第一季營收規模達129.10億美元再創新高，較去年同期成長25％。
三星晶圓代工受惠於客戶對5G手機晶片、CMOS影像感測器（CIS）、面板驅動IC、HPC處理器的需求增加，將持續提高今年半導體事業資本支出，分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕臺積電的決心。在製程技術方面，第一季5奈米及7奈米的產能維持高檔，預計第一季營收規模達40.52億美元，較去年同期成長11％。
聯電第一季接單全線滿載，預估產能利用率將達100％，28奈米及更先進製程獲得5G手機影像訊號處理器及OLED面板驅動IC代工訂單，包括電源管理IC、射頻IC、物聯網晶片等成熟製程接單暢旺，車用晶片需求同樣持續涌入，預估第一季營收規模將達16.03億美元改寫歷史新高，較去年同期成長14％。
在其它臺廠營運表現部份，力積電第一季來自記憶體、面板驅動IC、CIS與電源管理IC訂單強勁，8吋與12吋晶圓產能需求不墜，加上近期車用晶片需求大增，產能利用率仍維持滿載，預計第一季營收達3.40億美元，較去年同期成長20％。世界先進各項製程產能皆已滿載，8吋晶圓代工產能吃緊且價格看漲，第一季將持續受電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，營收規模年增26％達3.27億美元。