《產業》庫存調節影響 2023年載板產值估小減3.3%

TPCA說明，IC載板承接晶片及傳統電路板（PCB）間的電性連接與傳輸，依基材不同細分爲ABF及BT載板，前者以網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU爲主，後者以手機應用處理器（AP）、基頻（BB）晶片、射頻（RF）模組及DRAM、NAND等記憶體產品爲主。

在半導體熱潮的帶動下，載板爲近年全球PCB產業最亮眼產品。據工研院產科所預估，2022年全球載板產值達178.4億美元、年增8.9％，其中BT載板產值81.8億美元、年減6.3％，ABF載板產值約96.6億美元、年增26.1％。

進一步分析，由於高通膨造成消費性市場急速冷卻，使BT載板去年在手機、電腦、記憶體等應用的市場表現疲弱。不過，ABF載板在5G、高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等半導體需求支撐下，仍維持高成長動能。

展望2023年，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利於BT載板復甦，今年產值估約74.4億美元、年減9％。至於AI高算力需求與小晶片（Chiplet）先進封裝技術爲近年驅動ABF載板市場成長主因，進而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。

TPCA指出，雖然ABF載板需求暫時失溫，但廠商擴產計劃仍未見停歇，全球ABF載板產能將再提升。在需求持續減弱下，今年ABF載板市場可能達供需平衡或供大於求。不過，一旦市場需求回溫，則供給缺口將會再次擴大。

整體而言，TPCA預期至2025年前，ABF載板應仍處於供不應求狀態，惟成長幅度將不若往年旺盛，今年ABF載板產值估約98億美元、年增1.5％。合計今年全球載板市場整體產值估爲172.4億美元、年減3.3％。