《半導體》5月營收衝次高 瑞耘飆逾28月高價

瑞耘爲半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜等製程設備，設備部分則以晶圓旋幹機、批次蝕刻去光阻機等爲主。公司先前斥資2.8億元興建新廠，產能已於去年第三季陸續開出。

瑞耘2023年首季營收1.62億元，季減16.51％、年增達23.53％，仍創同期新高。不過，毛利率33.63％、營益率22.79％分創近9季、近7季低點，使稅後淨利0.28億元，季減達34.41％、年減達25.22％，每股盈餘0.77元，雙創近7年低點。

瑞耘公佈2023年5月自結合並營收0.74億元，較4月0.49億元成長達49.95％、較去年同期0.5億元成長達48.77％，改寫歷史次高。累計前5月合併營收2.87億元，較去年同期2.3億元成長達24.64％，續創同期新高。

瑞耘董事長呂學恆日前股東會時表示，首季獲利下滑，主因新廠啓用後仍在進行客戶認證且增聘員工，隨着客戶第二季可望完成新廠認證，出貨量增加將有助毛利率回升。目前看上半年營運狀況不錯，下半年景氣仍須觀察全球政經局勢。

面對全球經濟成長動能減弱、外在環境複雜嚴峻及不確定性高，瑞耘將利用新廠引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法，並進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，藉以提升公司技術含量、強化核心競爭力，拓展更多合作機會，以克服外在環境衝擊。