《半導體》8月營收近5月高 均華放量開飆

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在臺市佔率逾7成、衝切成型機兩岸市佔率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均爲重要客戶，具備寡佔優勢。

均華公佈2024年8月自結合並營收1.69億元，較7月1.68億元小增0.48％、較去年同期0.71億元成長達近1.36倍，回升至近5月高、改寫同期新高。累計前8月合併營收14.55億元、年增達1.27倍，續創同期新高。

法人指出，均華受機臺驗收時程及基期較高影響，第二季營運表現下滑，但整體表現仍持穩高檔。展望後市，由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單，看好均華第三季營收將恢復強勁成長，帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。

均華先前表示，公司成立以來聚焦先進封裝領域，隨着先進封裝大量採用晶片貼合（Die Attach）技術，目前在臺灣晶片貼合相關設備市佔率已達7成。公司持續擴大研發投入，與晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密精密取放設備，並與既有封測客戶羣緊密合作。

市調機構國際數據資訊公司（IDC）預估，全球先進封裝至2028年的年複合成長率（CAGR）達逾10％，其中2.5D/3D市場規模年複合成長率估達22％。均華看好2025年客戶交機放量效益顯現，未來營運展望持續看好。