半導體產值 將提前登5兆

■2022年成長率可達15.6％

工研院國際產科所指出，2022年臺灣半導體產業仍受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升總產值突破4.7兆元的歷史紀錄，2022年成長率達到15.6％。工研院統計的臺灣半導體產業範疇包含IC設計、IC製造、及IC封測。

■臺灣三、五年內仍佔優勢

清華大學講座教授史欽泰表示，臺灣半導體產業是長期發展出來的競爭力，各國不僅難以複製、也多隻能在成熟製程及應用有所着墨，臺灣在三、五年內仍可維持很強的優勢。

工研院指出，臺灣半導體產業高度發展，具備羣聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，並以臺灣做爲全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。觀察下階段半導體成長動能，將在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引HPC爲大廠佈局重點。

工研院研究員劉美君指出，在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，爲克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，也進而導引臺灣半導體業持續佈局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公佈減碳承諾，釋出永續訊號。

由於提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，工研院指出，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

此外，電動車成爲綠能運輸要角，爲因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打羣架的時代，臺廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。