《半導體》成長動能無虞 頎邦樂揚

驅動IC封測廠頎邦(6147)近期雖因市場雜音頻傳，後市遭美系外資持平看待，但今年成長動能無虞，帶動股價仍持穩向上。今（28）日開高後獲買盤敲進，盤中放量勁揚3.85％至72.9元，終場上漲3.7％、收於72.8元，領漲封測族羣，回升至1個半月高點。

頎邦2021年5月自結合並營收23.47億元、連3月改寫新高，累計前5月合併營收110.39億元、年增達27.36％，續創同期新高。首季營運淡季不淡，稅後淨利達12.18億元，季增達19.92％、年增達30.85％，改寫歷史次高，每股盈餘（EPS）1.81元。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻（RF）元件等非驅動IC封測業務同步暢旺，今年以來營運動能暢旺，並持續積極擴產因應。稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，法人看好頎邦第二季淡季營運續強，營收可望連3季改寫新高，毛利率上升將帶動獲利同步改寫次高。

不過，美系外資認爲，受惠驅動IC首季以來平均價格（ASP）上漲，帶動頎邦毛利率提升。但目前供需不如首季時吃緊，預期後段封測廠將不會進一步漲價，認爲頎邦毛利率將在今年觸頂、明年將開始下滑。

美系外資預期，驅動IC價格第三季可望季增5～10％、但第四季將持平，議價即將觸頂。而儘管設備交期延長，但後段產能逐步增加，認爲亦降低頎邦等驅動IC封測廠進一步漲價可能，若有也可能僅爲小幅調漲，故維持「中立」評等、目標價71元不變。