《半導體》頎邦擬配息3.8元 殖息率達近5.4％

封測廠頎邦(6147)董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利3.8元、創歷年次高，其中以盈餘配發0.25元、資本公積配發3.55元，盈餘配發率約67.74％，以今（5）日收盤價70.4元，現金殖利率達約5.4％。公司將於6月16日召開股東常會。

頎邦2020年合併營收創222.75億元新高、年增9.09％。但毛利率28.19％、營益率21.7％，低於前年33.2％、26.49％。加上業外虧損跳增，稅後淨利36.61億元、年減10.48％，每股盈餘（EPS）5.61元、低於前年6.28元，仍雙創歷史第三高。

頎邦受新冠肺炎及貿易戰影響市場需求影響，去年上半年營運動能較弱。不過，隨着面板驅動IC（DDI）需求自下半年起急增，5G應用帶動射頻（RF）元件等非驅動IC業務同步回升，使營運於第二季落底，下半年營運逐季成長。

展望今年，頎邦董事長吳非艱先前指出，驅動IC及非驅動IC業務稼動率目前均逼近滿載，需求持續強勁至上半年，公司對此同步積極擴產因應，對上半年營運維持樂觀看待。此外，非驅動IC業務今年估貢獻營收約近30％，資本支出估約30～40億元。

日系外資先前出具最新報告，認爲頎邦營運將受惠終端需求強勁帶動價格上漲，定價能力轉佳且產業供過於求風險低，將今年營收及每股盈餘（EPS）預期分別調升23％、11％，評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。