《半導體》福懋科去年EPS 3.17元 擬配息2.3元、殖利率逾5.7％

臺塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2020年第四季營運表現持穩，稅後淨利3.15億元、每股盈餘（EPS）0.71元，仍略優於前年同期。合計全年稅後淨利14.02億元、年增達11.1％，成長動能優於營收的2.63％，每股盈餘3.17元、優於前年2.85元。

福懋科董事會通過股利分派案，擬配發每股現金股利2.3元，盈餘配發率約72.56％。以昨（17）日收盤價39.7元計算，現金殖利率達約5.79％。公司將於6月25日召開股東常會。

福懋科股價自2月起向上走升，今（18）日開高後持穩紅盤、上漲2.02％至40.5元，早盤維持近1.5％漲幅。三大法人近日持續偏多操作，本週迄今合計買超490張。

福懋科去年第四季營收23.64億元，季減0.69％、年減7.6％，爲近1年半低點。但毛利率20.98％、營益率18.7％，雙創近2年半高點。受業外較去年第三季顯著轉虧影響，稅後淨利3.15億元，季減10.96％、年增3.1％，每股盈餘0.71元。

合計福懋科去年營收97.06億元、年增2.63％，創近8年高點。毛利率19.47％、營益率17.36％，分創歷史次高及第三高佳績。雖因匯損跳增致使業外收益驟減85.83％，稅後淨利14.02億元、仍年增達11.1％，每股盈餘3.17元、優於前年2.85元。

福懋科去年因新冠肺炎疫情帶動遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求，上半年營運動能強勁。受客戶8月起調節庫存影響，下半年營運成長動能轉弱，但全年營收仍維持小幅成長、且獲利成長優於營收，表現符合公司預期。

福懋科2021年前2月自結合並營收16.79億元、年減2.33％。展望今年，隨着庫存調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，福懋科目前訂單能見度已達第二季，公司看好今年市況將緩步回升，帶動營運動能好轉。

福懋科發言人張憲正表示，目前記憶體終端測試機臺約100臺、記憶體模組產線12條。由於記憶體模組需求暢旺、稼動率持續滿載，未來將規畫擴充至14～16條。而LED殺菌產品熱銷，帶動深紫外線（DUV）LED需求增加，後續將配合客戶需求持續擴產。

福懋科看好5G、AI、伺服器、雲端運算、數據中心將成爲記憶體長期發展動能，將專注發展新制程、技術及新產品開發。法人預期，今年記憶體模組營收貢獻可望自10％提升至15％、深紫外線LED估自3％提升至5％，記憶體封測則維持約80％。