《半導體》聯電擬配息2.85元 殖利率逾6.5%

聯電2024年合併營收2323.02億元、營業利益516.12億元、年減10.84％，分創歷史次高及第四高，惟受業外收益驟減近65％拖累，歸屬母公司稅後淨利472.1億元、年減達22.59％，每股盈餘3.8元，創近4年低。毛利率32.57％、營益率22.22％，亦爲近4年低。

聯電董事會此次亦通過員工酬勞45.09億元、董事酬勞4500萬元，以及資本預算執行案47.48億元，以供產能建置需求。聯電2025年資本支出預算爲18億美元、年減達37.93％，爲近4年低，其中90％將用於12吋晶圓廠、10％用於8吋晶圓廠。

聯電2025年1月自結合並營收198.06億元，月增4.43％、年增4.17％，創同期第三高。公司預期首季晶圓出貨量持穩上季、稼動率持穩約70％，但美元平均售價（ASP）將季減4～6％，加上季節性因素及0121嘉義強震影響，毛利率估降至逾25％的4年低點。

聯電共同總經理王石法說時表示，2025年半導體市場有望迎來成長年，主要受AI伺服器需求強勁，及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加驅動。聯電對此持續投資技術創新，開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求浪潮。

王石指出，聯電的22奈米特殊製程平臺，在降低功耗及提升性能方面較28奈米具備顯著優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC，使客戶對於升級至22奈米特殊製程平臺展現強烈意願，目前相關產品投片正加速進行，預期今年起將帶來更高的營收貢獻。