《半導體》傳吃英特爾大單 力成樂登逾8月高價

英特爾(Intel)爲保障ABF載板後段封測產能,近期傳出將表面黏着(SMT)測試大單轉給封測廠力成(6239)。投顧法人認爲,雙方固態硬碟(SSD)SMT方面合作已久,預期對力整體獲利貢獻有限,但長期有助力成切入英特爾邏輯封測供應鏈

在大單題材激勵下,力成今(6)日股價開高後放量勁揚,最高上漲7.58%至113.5元,創去年7月中以來逾8月高點,早盤維持逾6.5%漲幅,領漲封測族羣。三大法人近期偏多操作,上週合計買超力成4802張。

近期業界傳出,英特爾雖預包欣興楊梅新廠產能,確保ABF載板供給無虞,但未料到欣興與日廠Ibiden的後段SMT測試產能及良率不如預期。爲確保供應鏈產能無虞,將相關測試大單轉給力成,使力成正式切入英特爾嵌入式晶片互連橋接(EMIB)供應鏈。

雖然上述業者向來不評論特定客戶接單狀況,但投顧法人認爲,英特爾本是力成客戶之一,雙方在SSD SMT合作已久,確有機會取得ABF載板SMT訂單。雖然預期此訂單對力成整體獲利有限,但長期有助切入英特爾邏輯封測供應鏈,維持買進評等、目標價128元。

力成尚未公佈2021年3月自結合並營收,前2月合併營收119.2億元、年減2.55%,仍創同期次高。公司法說時預期,首季營收估較去年第四季微降,但可望自3月起回升。投顧法人預估,力成首季營收季減2%、年減1%,每股盈餘(EPS)可望持穩2元。

力成執行長謝永達指出,首季邏輯業務訂單需求續強,仍面臨產能短缺問題,預期上半年成長仍相當強勁,記憶體業務需求將自3月起回升,上半年車用貢獻亦可望顯著回升。在邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩下,今年展望仍正向,預期營運可望維持成長。

力成2020年合併營收761.81億元、年增達14.51%,創歷史新高。歸屬母公司稅後淨利66.62億元、年增14.11%,創歷史次高,每股盈餘(EPS)8.6元,亦創近10年高點。董事會決議擬配息5元、爲近9年高點,配發率約58.14%,將於5月31日召開股東常會