《半導體》高階產品需求旺 穎崴成長動能俏

由於美系等大客戶產品均以高階製程成長最多，穎崴預期高毛利的測試座可望顯著成長，有助產品組合優化並提升毛利率，而老化及其他測試座亦可望分別有雙位數、個位數成長，整體而言，希望未來幾年營運均能維持逐季成長表現。

穎崴因中美貿易戰影響客戶需求，2021年前三季稅後淨利2.5億元、年減39.3％，每股盈餘7.46元，表現不甚理想，但營運動能自第三季起顯著回升，使衰退幅度較上半年顯著收斂。11月自結合並營收達3.38億元，月增2.72％、年增達62.15％，改寫歷史新高。

穎崴前11月合併營收26.1億元、年減4.6％，但衰退幅度較前10月10.11％顯著收斂。其中，以測試座（Socket）佔66％最高、探針卡約16％、晶圓探針卡約10％。而高毛利的同軸測試座（Coaxial Socket）約31.5％、老化測試座約6.5％。

穎崴指出，測試座、探針及探針卡主要應用於高效運算、PC、手機、消費電子、車用等領域測試，受惠5G及高速運算等應用，市場對高速、高頻的高階測試治具需求與日俱增，目前以HPC與PC測試爲大宗、約貢獻營收50％，爲穎崴高毛利產品同軸測試座的主力客羣。

據市調機構VLSI Research報告，半導體測試介面主要分爲前段的晶圓探針卡及後段的半導體測試座。前者今年產值估成長11％至23億美元，後者在5G相關高頻高速需求帶動下，今年產值估成長10.9％至約15億美元。

VLSI預估，高階探針卡估佔整體產值9成，主要分爲垂直探針卡（VPC）、微機電（MEMS）其他3類，目前VPC貢獻穎崴營收約13～14％，並積極開發MEMS探針卡。測試座產值方面，主要分爲高階邏輯IC及老化測試座2類，產值佔比約爲7比3。

穎崴認爲，隨着7、5奈米等先進製程日漸成熟，對晶片可靠度要求愈趨嚴格，同步帶動老化測試座需求量，相當看好未來發展。而高階製程使晶片設計愈趨複雜，亦帶動系統級測試（SLT）需求、使測試座需求增加，預估SLT市場至2025年可望成長15％。

展望後市，穎崴指出，美系大客戶已擺脫原料不足問題，由於產品多屬高階應用，毛利與產品均價（ASP）較高，加上臺灣智慧手機應用處理器（AP）客戶逐步穩定出貨，明年營運將更關注客戶結構與產品組合，期盼未來幾年營運能維持逐季走揚表現。

穎崴探針卡目前全數委外製造、測試底座自制率則約25％。爲提高產品自制率，穎崴3月於高雄動土建立新廠，預計2023年首季完工、第二季量產。王嘉煌表示，新廠約6成面積將用於生產探針，希望透過提升探針跟測試座自制率，來提升毛利率。