《半導體》AI應用需求添薪 穎崴放量勁揚

穎崴股價8月中下探571元的半年低點，隨後止跌緩步震盪回升，今（20）日開高後在買盤敲進下放量飆漲8.44％至694元，截至午盤維持逾6.5％強勁漲勢，表現強於大盤。不過，三大法人近期偏空操作，本週迄今賣超穎崴511張。

穎崴2023年上半年合併營收20.24億元，年增8.98％、創同期新高，惟毛利率、營益率降至36.25％、17.26％，分創同期新低及第三低。不過，稅後淨利2.79億元，雖年減達14.79％、仍創同期次高，每股盈餘（EPS）8.14元則創同期第三高。

在受颱風影響的遞延訂單出貨、配合客戶訂單增加挹注下，穎崴8月自結合並營收3.42億元，月增29.48％、年減32.45％，改寫同期次高。累計前8月合併營收26.31億元、年減5.62％，成長率由正轉負、仍創同期次高。

展望後市，雖然半導體庫存調節進入尾聲，但在產業景氣築底緩步復甦、總體經濟仍不明朗狀況下，客戶拉貨審慎使半導體產業普遍面臨旺季不旺挑戰。穎崴對此審慎應對，致力維持全產品線出貨穩定，併爲新品測試預作準備。

穎崴指出，AI及HPC等產業發展趨勢明確，高頻、高速、高算力測試需求將成爲主流，同時在新規格逐步設計導入（design-in），穎崴與全球一線IC設計客戶緊密合作，爲新品測試提供研發、設計、製造、生產等全方位解決方案做好準備。

穎崴董事長王嘉煌先前表示，公司已成功將傳統Cobra技術結合現代微機電（MEMS）技術，提供客戶CoWoS先進封裝的晶圓測試（CP）完整解決方案，新技術產品，目前正在進行客戶端驗證，以因應客戶倍數拉貨需求。

同時，穎崴對矽光子晶片的光學共同封裝（CPO）測試介面亦已準備就緒，已通過客戶驗證。公司從前段的晶圓測試，到後段的成品、系統、老化測試及溫控系統等產品線均已全面佈局，其中系統級測試（SLT）受惠AI晶片需求帶動，對營收貢獻已達雙位數百分比。

儘管因大環境產業不景氣，穎崴坦言今年營運較具挑戰，但預期未來隨半導體產業景氣回升，客戶持續強化新品佈局並放量，穎崴爭取更多新開案機會，配合新廠全面加入貢獻，看好明年營運可望挑戰新高，並目標將探針自制率提升至50％，進一步提升毛利率表現。