《半導體》高階製程比重持續攀升 創意拚獲利型成長3連莊

總經理戴尚義表示，國際科技大廠加速開發專屬ASIC(客製化晶片)晶片，以拉大與其他競爭者之間的差異，這樣的發展模式在去年已顯而易見，爲有效克服先進製程及系統級封裝(SiP)之技術門檻，可預料國際科技大廠將持續擴大晶片委外設計，此趨勢成爲晶片設計服務公司未來成長的動能。創意爲把握此市場趨勢，將持續在高階製程以及系統級封裝(SiP)相關IP投入研發資源來提升晶片設計服務的競爭優勢，以繼續擴大市佔率及領先優勢。

戴尚義表示，預期今年數位轉型趨勢加速態勢不變，來自國際大廠之晶片設計委託案仍將絡繹不絕，且各大品牌客戶對於先進製程技術的需求仍舊暢旺，可預期全球ASIC市場商機將可持續不斷，創意營運成長亦隨之可期，同時，創意先進製程的銷售佔比也將進一步推升。

創意表示，AI及5G/Networking相關ASIC不僅採用先進的製程，更有許多專案採用先進封裝技術。創意除協助重要夥伴持續推進先進製程外，並積極投資先進製程所需之矽智財權，而這些矽智財權的發展正與AI和5G/Networking領域客戶需求一致。在發展AI及5G/Networking相關新興應用的同時，長期合作的既有客戶仍持續提供穩健營收穫利，並持續加強既有核心客戶的黏着性，做爲長期營運成長的動能。

爲了保持技術領先，創意持續創新及投入研發資源以確保長期營收及獲利穩定的成長，創意高階製程營收佔比持續提升，去年16/12及7奈米營收佔比爲46%，佔全年設計服務(NRE)業務營收更達74%。創意領先業界開始進行3奈米開發，於去年第四季完成0.9版設計流程及驗證，計劃於今年進行3奈米增強版的設計流程開發，滿足112年的客戶產品設計定案。另外，車用部份，創意去年協助客戶完成使用於自駕車的光達晶片設計定案與驗證，預計於115年進入量產。

創意已經連續2年交出獲利型成長的好成績，今年有機會看到營收逐季成長，且營收會有20%以上的成長，有機會跟臺積電營收成長率相當，整年量產成長略高於NRE成長，更有法人看好，全年每股獲利上看14元。