《半導體》意德士去年EPS 3.96元創高 持續先進製程發展

半導體設備零組件廠意德士科技(7556)受惠半導體蓬勃發展以及客戶擴產，去年業績創新高，基本每股盈餘3.96元。公司將跟隨着晶圓代工客戶的先進製程持續發展，並看好未來售後市場將穩定成長。

意德士科技今日參加櫃買市場法說會。意德士主要生產全氟密封材料，並透過與日商NTK合資成立的誼特生產靜電吸盤及陶瓷加熱器，主攻晶圓代工及記憶體廠的薄膜、蝕刻、擴散及曝光前段製程模組領域。

去年受惠半導體大廠擴產，公司業績創新高；營收4.21億元，毛利率42.5%，提升1.88個百分點；營業淨利1.04億元，歸屬於母公司業主淨利7648萬元，基本每股盈餘3.96元。董事會通過，去年度擬配息2.1元、股票0.3元，共計2.4元。

意德士科技100%轉投資公司大鐿先端科技，主要業務爲售後市場，公司指出，當製程設備保固期過後，進入售後市場；依發展趨勢，未來零組件耗材與維修，整體售後市場穩定成長。

意德士49%轉投資公司，與日商合資的誼特科技生產靜電吸盤及陶瓷加熱器，主攻晶圓代工及記憶體廠的薄膜、蝕刻、擴散及曝光前段製程模組領域。其中，真空吸盤隨着臺灣最先進製程發展，將持續發展5奈米、3奈米以及進一步進入2奈米。

受惠於半導體蓬勃發展，前段製程需求增加，加上售後市場穩定成長；意德士去年業績創新高，今年以來持續成長。前2月營收6895萬元，年增8.47%並再創歷史同期新高。

意德士營運內容爲製造、銷售、維修與技術服務於半導體生產製程中所使用之精密零組件、材料與製程次系統。客戶包括全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司等。公司的競爭優勢，包括在地化製造與研發能力、深入直接終端客戶的長期信賴關係、與客戶的先進關鍵零組件共同開發、國外策略聯盟與合資夥伴完整的供應鏈佈局、供需雙高門檻市場的特性。

意德士中長期目標爲：1.增進製造能量，2.提升研發能力，3.強化財務結構，擴展營業規模。

未來目標：1.深化關鍵零組件供貨在地化策略，2.擴大供給半導體產業供應鏈，3.滿足先進製程客戶需求導向的產品與服務，4.串聯日本美國先進上下游供應鏈，開發新領域應用之客製化產品。