《半導體》股後好樣 信驊Q4營收拚全年高峰
信驊第二季合併營收14.3億元、季增24%、年增56%;稅後淨利5.6億元、季增20%、年增87%,每股盈餘14.9元。此外,信驊累計前7月營收逾30億元、年增50.48%
董事長林鴻明表示,受惠於整體伺服器市場需求及供應鏈回穩產能滿足情況下,預估第三季營收將落在今年第一季和第二季之間,第四季會較第三季有較大成長,且第四季將是今年全年營收最好的季度,主要是因Mini BMC會開始貢獻。信驊預估今年Mini BMC出貨營收佔比近5%,明年則有機會達20%,其ASP落在BMC的50~60%,毛利率則略低於BMC。
另外,林鴻明強調,信驊儘管過去兩個月有遭到客戶下修,主要爲大陸客戶以及少數歐美客戶,但重申今年營收年成長45%的目標不變。
伺服器市場在此波宏觀經濟調整下,多少受到影響,林鴻明談到,第二季確實有遭遇客戶下修,故7月單月BB ratio(訂單出貨比)較低,但8月還是有機會超過1。毛利率部分,因爲晶圓代工成本每上升1單位,若要要維持65%毛利,便要漲價約2.8~3倍,故較難將成本轉嫁給客戶,因此,毛利率可能會下跌,但絕對金額則一定會增加。
在產品發展策略上,信驊積極由純伺服器應用BMC晶片朝向產品綜效平臺建立(Platform Building)概念邁進,極大化產品深度以及客戶廣度,一方面擴大BMC晶片於伺服器市場以外包含交換機設備、存儲設備、及AI運算等應用,另一方面持續開發多種不同應用晶片包括AST1060(Root of Trust)安全性晶片以及AST1030 mini BMC(Bridge IC)晶片,未來將不再侷限於伺服器市場之成長;非BMC產品線除視訊會議應用外,亦多元的往浸潤式體驗(Immersive)如智慧廠區巡視、浸潤式旅遊及教育等元宇宙相關應用發展。