《半導體》家登帶量強彈 Q4營收拚高

家登股價8月中下探307元的近5月低點，隨後於317～394.5元區間震盪，10月底回測333元后獲撐，今（2）日在買盤敲進下跟隨大盤開高走高，飆漲8.38％至368.5元，截至午盤維持逾7.5％強勁漲勢。三大法人本週迄今雖賣超211張，但外資轉爲小幅買超42張。

家登2023年9月自結合並營收5.17億元，月增16.29％、年增達48.53％，登近半年高，使第三季合併營收13.31億元，季增達36.18％、年增24.82％，自近7季低點回升，且雙創同期新高、歷史第三高。累計前三季合併營收37.5億元、年增18.82％，續創同期新高。

家登受全球先進製程去化庫存短期影響，第二季營運明顯降溫。隨着極紫外光罩盒（EUV Pod）等高毛利先進光罩載具拉貨動能恢復並逐步提升，大中華區前開式晶圓傳載盒（FOUP）需求持續增量，第三季營收動能明顯回升。

展望後市，隨着光罩載具及前開式晶圓傳輸盒需求增溫，配合子公司家碩(6953)設備陸續驗收、下半年逐步出貨認列，配合營運第三隻腳的航太產品出貨挹注，家登看好旺季營運可望穩中走揚，使下半年營運持續走揚，全年成長目標不變。

亞系外資認爲，在更多晶片轉向先進製程、極紫外光（EUV）光罩層數增加、供應鏈在地化趨勢及地緣政治因素優勢下，家登晶圓載具市佔率續看升，看好家登2023～2025年每股盈餘分別成長13％、63％、32％，給予「買進」評等、目標價550元。