《半導體》H2動能轉強 精材1分鐘填息

精材7月中股價觸及192.5元波段高點後一路震盪拉回，8月中下探128.5元的近3個月低點，隨後緩步震盪回升。三大法人近期買賣超調節互見，上週合計賣超252張、昨（30）日轉爲買超12張，其中外資上週賣超437張、昨日續賣超22張。

精材2021年7月自結合並營收6.94億元，月增16.54％、年增13.56％，回升至今年次高，累計前7月合併營收43.25億元、年增28.87％，雙雙續創同期新高。上半年稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍，每股盈餘（EPS）3.09元，亦雙創同期新高。

展望後市，精材董事長陳家湘指出，3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升，配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季，將使第三季營收及獲利如預期回升。不過，受整體供應鏈影響，8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年，但預期全年仍可維持約10％成長。

同時，疫情對半導體產業供需造成波動愈趨明顯，陳家湘坦言已感受客戶對未來庫存規畫趨守，目前第四季訂單能見度相對較低，尚須1～2個月觀察終端客戶對市場信心。發言人林中安亦表示，由於去年第四季營運相當暢旺，今年要再成長創高「有些難度」。

精材預期今年資本支出規模約6.7～8.2億元，較年初預估增加6000萬元，主要爲投入研發設備，建立核心關鍵模組及技術，與大股東臺積電或更多客戶合作切入新業務市場，目前沒有擴產、海外投資和重啓12吋影像感測器封裝業務計劃。

投顧法人認爲，雖然CMOS影像感測器（CIS）訂單受限上游晶圓產能吃緊，下半年訂單略低於上半年，但精材下半年3D感測光學元件封裝需求可望顯著復甦，配合晶圓測試業務需求同步暢旺，預期精材第三季及下半年營運仍可望優於去年同期。