《半導體》下半年恢復業績動能 千金股力旺秒填息

受晶圓代工廠利用率持續下降衝擊，第二季爲力旺營運低點，惟下週時序就進入第三季，力旺隨着過去兩年新產品投入生產的效應逐漸發酵，整體營運會在下半年恢復動能。

展望2023年，力旺看好在PUF相關security solution帶動下，今年授權金會有大幅成長。權利金部分，隨着過去兩年累積的1000多個新tape out陸續進入量產，權利金將恢復成長動能。

另外，力旺今年在新品上也將有所進展，力旺PUF-based solution今年會導入5/6/7奈米CPU、DPU、AI及車用相關應用；另外，也會持續與代工廠開發NeoFlash，用以推動成熟製程滲透率。