《半導體》家登本業旺 7月、前7月營收齊寫同期高

家登第二季歸屬母公司稅後淨利2.83億元，季增達46.19％、年增達近5.32倍，每股盈餘（EPS）3.39元，雙創歷史次高。累計上半年歸屬母公司稅後淨利4.77億元、年增達5.4倍，每股盈餘5.71元，雙創同期新高，已超越2021年全年的3.36億元、4.03元。

家登表示，上半年毛利率48.12％、營益率23.04％、淨利率22.84％等三大財務指標走強，7月半導體本業營收年增達78％、走勢續強，顯示集團強化半導體供應鏈資源整合，在營運規模擴大之際，財務與經營結構也更穩定健全，有利於集團長期發展與規畫。

展望下半年，全球客戶先進製程持續走強，相關產品線如預估持續成長，家登光罩載具出貨量持續攀升，整體表現上揚。晶圓載具海內外版圖迅速擴張，尤其大中華市場已與超過20家半導體領導廠商建立密切夥伴關係，未來3年將帶來極爲可觀的12吋晶圓載具需求。

國內市場部分，家登產品在獲得客戶認證通過後，出貨量逐月成長，就全球佈局而言，充足且穩定的產能與品質優勢，再加上即時的服務效率，使家登完全擺脫後進者劣勢，得以加入領先者行列。

家登表示，集團致力提供客戶包括載具、機臺、系統的整合性方案，近年並持續擴張生產基地與產線，不僅確保明年供貨無虞，甚至佈局未來十年產能，盼成爲客戶成長路上最堅強的長期夥伴。

家登日前法說時表示，目前客戶訂單需求未見調整跡象，下半年營運續強、表現仍可期待。同時，前開式晶圓傳載盒（FOUP）能見度已達明年底，有信心明年成長達30％，且未來3年的年複合成長率（CAGR）可達25～30％。