《半導體》穎崴8月營收回神 攜前8月寫同期次高

穎崴因卡努颱風使高雄總部7月底停班2天，受出貨遞延及客戶供料延遲影響，7月營收月減30.45％，隨遞延訂單出貨、客戶訂單增加挹注，8月營收明顯回溫。惟因去年中國大陸出貨受第二季疫情影響遞延至下半年、墊高比較基期，仍較去年同期顯著衰退。

展望後市，雖然半導體庫存調節進入尾聲，但在產業景氣築底緩步復甦、總體經濟仍不明朗狀況下，客戶拉貨審慎使半導體產業普遍面臨旺季不旺挑戰。穎崴對此審慎應對，致力維持全產品線出貨穩定，併爲新品測試預作準備。

穎崴指出，人工智慧（AI）、高速運算（HPC）趨勢明確，高頻、高速、高算力測試需求將成爲主流，同時在新規格逐步設計導入（design-in），穎崴與全球一線IC設計客戶緊密合作，爲新品測試提供研發、設計、製造、生產等全方位解決方案做好準備。

穎崴表示，公司從前段的晶圓測試，到後段的成品、系統、老化測試及溫控系統等產品線均已全面佈局，其中系統級測試（SLT）受惠AI晶片需求帶動，貢獻度持續增溫，對營收貢獻已達雙位數百分比。

儘管因大環境產業不景氣，穎崴坦言今年營運較具挑戰，但預期未來隨半導體產業景氣回升，客戶持續強化新品佈局並放量，穎崴爭取更多新開案機會，配合新廠全面加入貢獻，看好明年營運可望挑戰新高，並目標將探針自制率提升至50％，進一步提升毛利率表現。

在SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展中，穎崴於會場攤位展出全產品線，並於今（7）日舉行的半導體測試介面趨勢論壇中，由技術團隊主講「半導體測試介面發展趨勢」及「CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰」等主題。