《半導體》穎崴H1獲利寫同期次高 Q3營運審慎看

穎崴第二季合併營收10.16億元，季增0.83％、年減3.84％，爲同期次高、歷史第四高。但毛利率、營益率「雙降」至34.78％、16.36％，分創歷年新低及近5季低點。稅後淨利1.35億元，季減5.44％、年減達34.9％，每股盈餘3.96元，亦雙創近5季低點。

累計穎崴上半年合併營收20.24億元，年增8.98％、創同期新高，惟毛利率、營益率降至36.25％、17.26％，分創同期新低及第三低。不過，稅後淨利2.79億元，雖年減達14.79％、仍創同期次高，每股盈餘8.14元則創同期第三高。

穎崴表示，第二季爲半導體測試介面傳統淡季，穎崴因產品線廣、產品組合多元，並與人工智慧（AI）、高速運算（HPC）及車用客戶緊密合作，全產品線出貨穩定，使營收仍微幅季增，但產品組合轉弱仍使毛利率、營益率及整體獲利表現下滑。

展望後市，雖有中國大陸十一長假及美國消費旺季到來，然近期科技巨擘財報展望陸續釋出終端庫存尚未消化完畢訊息，綜觀全球景氣仍走弱、消費電子終端市場需求續疲，影響庫存消化週期較預期延長，第三季市況恐旺季不旺，穎崴對此審慎因應。

不過，各大企業不約而同看好AI相關應用爲產業帶來的成長動能，美系晶片大廠釋出「AI相關產品需求激增」展望，兩大手機晶片龍頭紛紛與雲端服務供應商（CSP）及繪圖晶片（GPU）業者展開相關異業結盟，將AI視爲終端晶片新戰場。

穎崴全球業務中心資深副總暨發言人陳紹焜表示，AI及HPC晶片使測試難度增加、產業進入門檻更高，穎崴專注於高頻、高速測試介面技術，相關應用需求可望帶來無限商機，挹注公司未來營運成長動能。

此外，穎崴6月中正式落成啓用的高雄二廠已正式量產，與既有的總部高雄一廠皆爲探針自制廠房，將爲公司自有產能帶來良率提升、產能優化、滿足客製化需求，爲明年半導體成長契機做好準備。