《半導體》家登H1營運登同期高 今年成長目標不變

家登2023年第二季合併營收9.77億元，季減32.14％、年減8.26％，營業利益1.03億元，季減達76.21％、年減達57.06％，毛利率、營益率「雙降」至43.41％、10.57％，歸屬母公司稅後淨利1.46億元，季減達56.4％、年減達48.43％，每股盈餘1.66元，均爲近7季低點。

累計家登上半年合併營收24.19億元、年增15.66％，營業利益5.37億元、年增11.65％，歸屬母公司稅後淨利4.81億元、年增0.86％，均創同期新高，每股盈餘5.6元。毛利率、營益率雖降至47.48％、22.24％，仍分創同期第三高及同期次高。

家登第二季營運表現明顯下滑，主要受全球先進製程去化庫存短期影響，產品結構不同影響毛利率，且比較基期較高。不過，第二季合併營收仍創同期次高，本業獲利爲同期第三高，在業外收益挹注下，使歸屬母公司稅後淨利亦創同期次高。

家登亦公佈2023年7月合併營收3.67億元，較6月3.28億元成長11.87％、較去年同期3.17億元成長15.82％，改寫同期新高。累計前7月合併營收27.86億元，較去年同期24.07億元成長15.76％，續創同期新高。

家登表示，7月營收回升主要受惠高毛利的先進光罩載具拉貨動能恢復並逐步提升，大中華區前開式晶圓傳載盒（FOUP）需求亦持續增量，配合子公司家碩(6953)設備陸續驗收、下半年逐步出貨認列，加上航太產品挹注，旺季營運可望穩中走揚，全年成長目標不變。