《半導體》家登小金雞家碩26日登興櫃 樂看長期需求成長

家碩原名家登自動化,爲家登2016年投資設立的子公司,主要提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷售及維修服務,主要應用於極紫外光(EUV)罩及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。

家碩2020年收購升和精技,將業務觸角延伸到高溫AIN物理氣相沉積(PVD)真空濺鍍和相關設備技術,盼兼蓄半導體和麪板的PVD真空技術、擴展核心技術。同時,亦與客戶共同開發先進製程應用設備,以專業技術力與專案力協助客戶成功。

家碩擁有堅強的專利佈局,已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利,憑藉着優異技術能力,產品已獲得多家國際大廠認證,進入全球晶圓製造領導廠商供應鏈,與客戶建立緊密堅強的合作關係,雙贏夥伴關係使家碩業務穩定成長。

家碩2022年合併營收10.47億元、年增達74.1%,營業利益2.42億元、年增達1.14倍,毛利率、營益率升至43.02%、23.12%,稅後淨利2.03億元、年增達2.01倍,每股盈餘11.91元,全數改寫歷史新高。公司決議配息2元、配股2.1元,合計派利4.1元。

家碩目前實收資本額2.72億元,家登持股50.1%。家碩2023年前5月自結合並營收5億元、年增達52.63%,續創同期新高。前4月自結毛利率43.39%,稅前淨利0.96億元、稅後淨利0.77億元,每股盈餘3.43元,營運動能維持暢旺。

展望後市,雖然半導體產業因晶片庫存修正,資本支出短期有所調整,但在高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、5G通訊、雲端運算及電動車領域等一系列新興應用推波助瀾下,半導體產業長期需求看漲,可望帶動晶圓廠設備支出成長,長期需求持續看漲。

家碩表示,公司將持續深耕關鍵客戶,提供技術整合解決方案、鞏固專利壁壘,以厚植技術能力。同時,在半導體設備具高技術門檻且認證不易基礎上,將持續精進半導體設備製造技術,主動掌握客戶需求,快速提供最佳解決方案,專注創新研發。