《半導體》今年成長續看俏 同欣電穩揚

CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電(6271)2020年第四季雖受匯損拖累，每股盈餘（EPS）2.71元低於市場預期，但本業獲利成長強勁、表現優於市場預期。投顧法人指出，陶瓷基板及影像業務將帶動同欣電2021年營收及獲利持續擴張，整體成長展望堅實。

同欣電股價2月底觸及233.5元后一路拉回近18％，在194～195元獲得支撐，10日起止跌回升，今（12）日開高穩揚，上漲約3.5％至209.5元，早盤維持逾3％漲幅，領漲封測族羣。三大法人本週迄今合計賣超2204張，但昨（11）日轉爲買超1129張。

同欣電2020年合併營收創101.78億元新高、年增達36.97％，稅後淨利達14.5億元、年增達95.52％，每股盈餘7.88元，雙創近6年高點、並分創歷史第3高及第4高。董事會決議擬配息5.5元，將於6月7日召開股東常會。

同欣電2020年第四季合併營收創32.86億元新高，季增達14.26％、年增達57.53％，超乎公司預期的季增7～9％。毛利率提升至29.94％的2年高點，反映智慧手機CIS晶圓重組（RW）、超音波手持裝置頭組裝佔比提高帶動產品組合轉佳。

同欣電去年第四季營業利益7.17億元，季增23.49％、年增達1.13倍，營益率21.83％創2年高點，優於市場預期15％。不過，業外因新臺幣強升造成約9425萬元匯損拖累，每股盈餘2.71元則低於市場預期7％。

同欣電2021年前2月自結合並營收19.76億元、年增55.35％，優於市場預期。投顧法人指出，公司預期今年陶瓷基板、影像業務成長將優於混合模組與射頻（RF）模組，設備資本支出估爲10億元，主要用於汽車CIS封裝產能擴張、智慧手機CIS晶圓重組去瓶頸。

投顧法人表示，同欣電智慧手機CIS晶圓重組（RW）需求將延續至第二季中，車市復甦及先進駕駛輔助系統（ADAS）趨勢則使中期汽車相關業務營收動能正向。預期今年營收應可維持逾2成成長，獲利成長可望優於營收，但須留意折舊提高及新臺幣升值影響。