《半導體》精測2024營收拚雙位數成長 探針卡貢獻上看5成

精測受市況復甦不如預期影響，2023年合併營收28.84億元、年減達34.27％，爲近7年低，本業轉虧創歷年次低，在業外及所得稅利益挹注下維持獲利，歸屬母公司稅後淨利0.32億元、年減達95.77％，每股盈餘0.99元，雙創近12年低。董事會決議擬配息0.5元。

進入2024年，半導體產業鏈仍持續去化庫存，但AI半導體成爲推動先進製程的新主流。精測針對AI手機、電腦等新應用相關晶片推出晶圓級測試探針卡，使1月合併營收淡季有撐、年增7.95％，其中，毛利率較高的探針卡營收佔比回升至4成，爲首季獲利關鍵支撐。

精測總經理黃水可表示，半導體產業協會預期今年市況會優於2022及2023年，但他認爲AI應用並非帶動需求全面性成長，各公司展望落差甚大。在上半年市況仍溫吞下，對此看法沒那麼樂觀，認爲將介於2022～2023年、但會較偏向2022年一些。

黃水可指出，隨着晶圓產能持續開出，非必要製程的產能非常充裕，客戶主要需求來自高難度的高階產品，包括AI及高速運算（HPC）需求不錯，高頻寬記憶體（HBM）也不錯，但一般產品需求仍平淡，尚未看到明顯復甦，並非所有應用需求均好轉。

黃水可表示，AI HPC需求在半導體營收佔比僅約10～20％，仍以手機佔比較高，需求需有世代更新帶動。目前手機需求略有好轉，隨着AI應用自雲端延伸至手機、PC等邊緣端，目前看來發展可期，精測的探針卡產品較適合測試這些產品，對此有所期待。

黃水可預期，精測今年單季平均營收將高於去年第四季，首季雖適逢春節而有所季減，但可望年增逾中個位數百分比。由於客戶下單態度仍審慎，第二季需求尚不明朗，但隨着有量的工程驗證產品將在第三季開出，下半年營收可望明顯好轉，全年目標達雙位數成長。

精測在HPC、手機、固態硬碟控制器、射頻、WiFi 7晶片等測試產品已小量生產，黃水可預期今年將有所成果，以手機及HPC爲主動能。探針卡去年營收貢獻降至29％，預期今年有機會超越40％的過往高峰、挑戰50％，目標帶動整體毛利率恢復往年的50～55％水準。