《半導體》精測3月營收雙升 Q1探針卡貢獻符預期

精測總經理黃水可先前法說時預期，2024年半導體市況將恢復至2022～2023年間水準，上半年仍溫吞、下半年可望好轉。精測今年單季平均營收將高於去年第四季，目標全年重返成長軌道、年增達雙位數，其中探針卡貢獻拚上看5成，帶動毛利率重返50～55％區間。

精測2024年3月自結合並營收2.52億元，月增達33.23％、年增7.02％，爲今年高點。其中，晶圓測試卡1.1億元，季減28.78％、年減26.94％，但IC測試板1.1億元，季增達5.1倍、年增達77.24％，技術服務與其他0.31億元，季增達94.67％、年增41.11％。

累計精測2024年首季自結合並營收6.75億元，雖季減達12.53％、仍年增0.05％。其中，晶圓測試卡4.23億元，季減14.21％、年減14.92％，IC測試板1.9億元，季減6.84％、但年增達61.08％，技術服務與其他0.61億元，季減17.06％、仍年增4.15％。

精測表示，除了智慧手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升成長動能外，主要受惠高速網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注，使3月營收月增逾3成，首季探針卡營收貢獻達約45.3％，表現符合預期。

精測指出，自制BKS系列混針探針卡具備高速、大電流測試效能，符合應用處理器（AP）、高速運算（HPC）、高速網通、高階車用等晶圓級測試需求，經客戶量產驗證頻寬可達PAM 4 112Gbps、大電流承載能力可讓量產可靠度（MTBF）大幅提升，爲3月營收成長新動能。

儘管3日東部近海發生芮氏規模7.2淺層強震，精測總部及生產基地位處的桃園最高震度達5級，但廠區事發當下立即疏散人員、工安系統正常，緊急應變小組依精密設備及生產品質規範進行設備調校，以確保產品品質並逐步復工，對公司營運及財務無重大影響。

展望第二季，精測表示，公司自主研發的高速、大電流半導體測試載板，已獲國際電動車晶片客戶青睞，儘管目前高階汽車晶片目前在半導體產業中佔比仍不高，但可長期觀察後續發展，公司將審慎以對。

精測觀察，此波帶動車用半導體的新主流爲電動車新創公司，其中智慧手機晶片供應鏈業者典範移轉至電動車產業鏈的新勢力最值得關注，預期公司可望因此受益。儘管對應於半導體測試端的實質貢獻仍待觀察，公司將高度積極配合客戶發展新市場，維持長期永續優勢。

精測預期，生成式AI應用快速發展帶動數據中心及終端AI應用相關高速網通、高速傳輸介面、記憶體暨相關控制及特殊應用晶片（ASIC）測試需求逐步增溫，爲公司產品規畫新商機，將持續以一站式服務優勢順應各類客戶發展新產品，拓展新藍海市場。