《半導體》精測搶AI應用新商機 明年營收、毛利率看優

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今（4）日正式揭幕，精測於現場展示全系列高速探針卡與晶圓測試介面，並於上午舉行媒體說明會，發表AI應用探針卡，明（5）日則將於先進測試技術論壇分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。

精測總經理黃水可以「CHPT by AI」爲題，闡述公司應用生成式AI技術，全面導入研發、設計、模擬、製造至維修服務，藉此加速研發推陳出新自制探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入AI時代，客戶朝異質整合、先進封裝的測試介面需求。

黃水可指出，「CHPT by AI」計劃在各關鍵環節逐步落實倒入AI工具，綜合各領域自建的知識庫管理，將建構成精測專屬的AI大模型，爲原有的一站式服務商業模式、智慧工廠升級至AI等級，以符合智慧手機晶片、高效能運算晶片規格因AI化而快速演進的需求。

黃水可表示，精測以微機電（MEMS）探針卡爲技術核心，並透過AI工具發展自有探針技術，已快速開發出NS、BR、BKS、SL、MJ等多款系列產品。爲滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。

測試載板方面，精測整合AI技術與影像量測機臺，對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測，有效提升檢測偏移量準確性，並改善高速訊號反射問題，且透過AI提升精準度、回鑽深度及降低殘銅率，達到回鑽良率100％佳績。

展望營運後市，黃水可表示，由於AI應用創造新商機，且公司倒入AI工具提升生產效率、降低成本費用，預期下半年營運將優於上半年，全年毛利率估可恢復50～55％目標區間，並目標明年營收及毛利率均優於去年，其中HPC營收貢獻可望續增。