《半導體》聯詠Q3估再調漲 法人喊全年賺5股本

聯詠(3034)第三季因晶圓報價持續喊漲，已傳出第三季擬再度調漲TDDI、LDDI報價，主要是反應成本上漲，法人預估漲價幅度落在5~10%，更喊出聯詠今年可望大賺5個股本，聯詠今股價開高走高，盤中持穩走揚約2%，股價高達520元。

近期大陸智慧型手機有雜音，OPPO、vivo等終端廠傳出下修訂單，主要是因爲印度疫情所致，惟根據相關數據顯示，第二季訂單仍大於出貨，供貨仍然吃緊，因此，尚未出現砍單的動作，聯詠第二季營運動能依舊強勁。出貨表現上，聯詠第二季預估出貨量相較第一季持續成長，包括AMOLED驅動IC預估將微幅增加，中小型尺寸DDI、SOC則有逾2成的季增，TDDI受限產能，預計出貨相較第一季持平。

展望下半年，第三季TDDI、LDDI供應仍吃緊，但產能部分，晶圓代工供應量季增量有限，供貨吃緊延續到2021年底，且2022年仍難紓解，尤其是8吋、12 吋晶圓代工報價持續上漲，聯詠擬再度調漲TDDI、LDDI報價，主要是反應成本上漲，法人預估漲價幅度落在5~10%，對於聯詠ASP將提供正向支撐力道，目前第四季報價目前則先持平看待，對於2021年，法人樂觀預估，聯詠今年每股獲利上看逾50元，大賺5個股本的實力。

全球晶圓產能吃緊，2022年雖然晶合將擴充90奈米制程產能，不過其策略將分散客戶羣，以增加CMOS Sensor及Power IC代工爲主，驅動 IC產能增幅有限，而臺灣的聯電(2303)將減少80奈米產能轉向40奈米制程，臺積電(2330)及力積電也不會增加驅動IC代工產能，預期驅動IC整體晶圓代工產能相較今年僅有小幅增加，在2022年需求端仍維持穩健成長的情況下，2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解，晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準。