《半導體》Q3營收拚增雙位數 聯詠靠攏5日線

第三季TDDI、LDDI供應仍吃緊，且晶圓代工供應量相較第二季增加有限供貨吃緊延續到年底，2022年仍難紓解，有鑑於8、12吋晶圓代工報價持續上漲，聯詠也調漲TDDI、LDDI報價以反應成本上漲，法人預估，聯詠第三季營收季成長達雙位數。

近期大陸智慧型手機市場需求端持續有雜音，也衝擊到聯詠近期股價歷經一波震盪修正，但據悉，目前上游TDDI晶片拉貨仍未鬆手，下半年下游廠商已開始爲2022年預做準備先行備貨，故聯詠基本面仍無疑慮。在價格方面，因8吋及12吋晶圓代工成本持續上揚，第三季TDDI及LDDI都再調漲產品售價反應成本提升，預計幅度落在5~10%，第四季報價目前持平看待。

展望2022年，雖然合肥晶合將擴充90奈米制程產能，不過其策略將分散客戶羣，以增加CMOS Sensor及Power IC代工爲主，驅動IC產能增幅有限，而聯電(2303)將減少80奈米產能轉向40奈米制程，臺積電(2330)及力積電也不會增加驅動IC代工產能，預期驅動IC整體晶圓代工產能小幅年增，而2022年需求端仍維持穩健成長的情況下，2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解，晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準。