《半導體》南茂H2審慎樂觀 記憶體成長優於驅動IC

南茂第二季及上半年營運成長動能強勁，毛利率顯著提升，鄭世傑表示，主要受惠稼動率大幅提升，以及產能吃緊使客戶簽署長約保障產能、進而提升代工價格。公司也適度反應材料成本上漲狀況，其中漲價貢獻成長約5～6％。

南茂亦公佈2021年7月自結合並營收24.17億元，較6月23.6億元成長2.44％、較去年同期18.86億元成長達28.16％，連4月改寫新高。累計前7月合併營收158.65億元成長達22.97％，續創同期新高。

鄭世傑指出，受惠市場復甦帶動需求增加，南茂下半年各產品線成長動能將延續上半年佳績，封測代工均價上漲及高稼動率將持續提升獲利。雖然晶圓供給持續吃緊，公司將與客戶持續關注晶圓來料狀況，確保產品線稼動水準，對第三季及下半年營運審慎樂觀。

記憶體方面，鄭世傑表示，因應消費電子及車用等產品運用增加，南茂將持續擴充封裝及測試產能，以因應客戶需求。受惠客戶持續備貨挹注，DRAM產品持續成長、NOR/NAND Flash成長動能亦佳，使記憶體第三季整體成長動能將優於驅動IC。

驅動IC方面，鄭世傑表示，金凸塊、覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）稼動率雖受晶圓來料不順影響而有所起伏，但在需求依然強勁帶動下，下半年整體營運仍將持續成長。混合信號受惠主要客戶備貨積極，下半年亦將持續成長。

鄭世傑說明，由於原物料供應相當不穩定，且設備交期持續延遲、使產能更爲吃緊，DRAM封測代工報價7月起陸續調漲。驅動IC則面對晶圓供給不足，但客戶爲維持營收成長，均朝向高價位驅動IC或OLED產品，使高階測試需求大增、產能非常吃緊，亦反應部分價格。

鄭世傑認爲，晶圓供給吃緊短期看不到紓緩跡象。至於記憶體後市近期雖雜音頻傳，但可分爲先進製程的DRAM/Flash、低容量的利基型DRAM及NOR Flash兩類。其中，後者狀況相當穩定，且需求量不減反增，南茂對此部分成長較有信心，因此擴充不少封測產能。